当汽车芯片领域逐渐走出短缺、回归发展正轨，一场汇聚全球汽车、芯片两大行业精英的顶级交流盛会再度重磅来袭。12月5—6日，以“芯智驱动 协力前行”为主题的2024全球汽车芯片创新大会在无锡滨湖正式召开，重点探讨依托本土化与国际合作的双循环策略，如何通过发展新质生产力来推进汽车芯片产业的高质量发展，围绕汽车芯片生态建设、市场环境分析、竞争合作及技术创新等方面展开深入探讨和交流。
据悉，本次大会由中国汽车工业协会主办，中国汽车工业经济技术信息研究所有限公司联合主办，中国半导体行业协会、无锡市汽车工业协会、无锡市集成电路学会、无锡市滨湖区企业家协会等为本次大会提供了大力支持，协办单位为中国汽车工业协会车用电机电器电子分会和中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所。汽车纵横全媒体作为官方媒体对大会进行全面报道。
大会紧密结合当前汽车芯片产业发展问题及趋势，精心策划了1场高层峰会、1场大会主旨论坛、3场平行专业论坛、1场定向交流会和1场车芯球盟会,对接活动，持续深化打造车、芯跨产业开放交流平台，促进企业间交流合作。
汽车芯片已成为新能源汽车发展以及未来汽车智能化的基础和保障，为助推汽车芯片产业高质量发展，亟需加强整车、零部件、芯片企业协同，推进全球供应链开放合作，联合研发共性技术，扩大应用规模以及持续提升产品质量。
12月6日上午，2024全球汽车芯片创新大会主旨论坛正式举行。无锡市人民政府副市长周文栋，工业和信息化部装备工业一司副司长、一级巡视员郭守刚，无锡市滨湖区区长李平，工业和信息化部电子信息司处长郭力力，中国机械工业联合会执行副会长罗俊杰等相关部门、地方政府及行业组织领导出席并发表致辞。大会致辞环节由中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋主持。
作为我国智能网联汽车产业的“排头兵”城市球盟会,，无锡一直在汽车芯片领域不断加强布局、积极开展建设。周文栋表示，无锡集成电路产业全国领先，拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备及材料等全产业链优势，集聚链上企业超600家，拥有无锡华虹、华润微、SK海力士、长电科技等一批龙头骨干企业。2023年产业规模超2400亿元，今年1-10月份共实现营收近1800亿元，同比增长14%。依托集成电路产业领先优势，无锡重点发力计算及控制类、功率及电源类、通信互联类等需求量大、附加值高的汽车芯片产品，涌现出新洁能车规级功率芯片、润石科技信号链芯片、英迪芯车灯控制芯片等一批拳头产品，落成中国电科第58所车规芯片测试认证中心等一批高能级载体，聚集相关企业53家，2023年规上企业营收超130亿元，今年1-10月份，实现营收120亿元，同比增长12%，发展势头良好。
“当前，全球科技创新进入空前密集活跃时期，芯片在产业链条中的地位和作用愈加凸显，需要我们持续加强产业链上下游协同，加强创新资源聚集、加快突破关键技术、加大推广应用力度，努力保障我国汽车产业平稳健康发展。”为此，郭守刚提出了三点建议：首先，进一步加强关键技术研发；其次，进一步完善产业生态体系；再次，进一步加强国际交流合作。希望全行业能增进共识、开放合作，携手开创汽车芯片产业发展新格局，为汽车强国建设作出更大贡献。
大会连续两届落地无锡市滨湖区，李平表示，近年来，滨湖积极参与全市国家智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市建设，以“一中心两基地”建设为主要抓手，紧密联动驻区“大院大所”，落地启用太湖湾车联网创新中心，合作建设国家智能交通综合测试基地（二期）等重点项目，全区汽车芯片产业保持高速增长。此次创新大会的举办，再次将海内外汽车芯片产业界目光引向滨湖这片创“芯”热土，期待与会嘉宾同台论道、碰撞灵感、引领发展，诚邀各界朋友探寻滨湖、选择球盟会,滨湖，感受创新澎湃活力，同心深化务实合作，携手推动滨湖汽车芯片产业向“新”而行、逐“质”而进。
当前，随着智能汽车和新能源汽车的快速发展，自动驾驶技术的不断进步，汽车芯片产业迎来了更多的发展机遇，与此同时也提出了更高的要求。罗俊杰指出，特别是在产业生态与关键核心技术层面，要加强大算力芯片、关键芯片、操作系统等相关技术的研发，提升芯片性能与可靠性，也要完善产业链的布局，强化上下游的协同，构建安全、稳定、高效的芯片产业生态。
当前，汽车芯片作为全球化分工的关键一环，正展现出面向生态、全球市场、竞争合作以及技术进步的独特价值，然而，在技术层面和产业生态方面依然面临巨大挑战。
在大会论坛的主旨演讲环节，来自汽车行业与芯片领域的企业代表就两大行业间的交叉融合、合作共赢进行了深入交流与探讨。该环节由中国汽车工业协会总工程师叶盛基主持。
其中，重庆长安汽车股份有限公司执行副总裁张晓宇全面介绍了长安汽车在这一领域的实践与思考；作为造车新势力的代表企业，零跑汽车高级副总裁曹力围绕“坚持全域自研，高技术含量打造高质量发展”主题发表演讲；芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯在大会上进行了主题为“抓住智能化机遇，国产芯片的崛起之路”的精彩分享。
瑞萨汽车部门中国区总经理张佳浩介绍了关于新形势下如何做好芯片供应保障、为中国汽车产业保驾护航的思考与行动。中国第一汽车集团有限公司研发总院智能网联开发院智控产品开发部部长李家玲分享了中国一汽面向汽车芯片产业的规划及思考；深圳市中兴微电子技术有限公司产品部总经理王帆就汽车芯片如何引领汽车智能化分享了相关观点与建议。
为加强交流、碰撞思想，在博世中国总裁徐大全的主持下，东风汽车集团有限公司原董事长竺延风、中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长于燮康、极越硬件开发负责人蔡兴杰以及华大半导体汽车事业部总经理鲍海森共同参与了大会的圆桌对话环节，就产业链上下游协同发展、国际化开放合作和软硬协同等话题分享了真知灼见。
大会同期还发布了2024中国汽车芯片创新成果，36款汽车芯片相关企业的典型创新成果脱颖而出。
据介绍，本届大会在2023年首届成功举办的基础上对会议架构内容进行了全面升级。
12月5日下午，大会举行了定向邀请的高层峰会。本场会议为闭门会议，也是本届芯片大会的首场会议。会议邀请了行业组织和机构的领导，以及来自整车球盟会,、Tier1和芯片企业的高层，围绕如何“构建高效、协同、安全的汽车芯片产业生态”展开研讨和座谈。
与首届相比，本届大会的一个重要创新是新增了车芯供需专场对接会，即“中国汽车供应链协同创新全国行”（以下简称“全国行”）无锡站活动，同样于12月5日下午举行。本次活动主要聚焦车芯供需对接，旨在为汽车芯片产业链上下游企业搭建交流合作平台，在展示无锡汽车芯片产业发展的同时，促进汽车芯片的供需双方实现精准对接，推动产业协同发展。
12月6日下午，大会还并行举办了三场专业论坛，围绕汽车电驱系统和功率器件创新、汽车舱驾融合和芯片生态应用、汽车芯片功能安全及可靠性保障等当前行业热点话题进行集中探讨，助力务实解决行业所需、所盼。
其中，汽车电驱系统和功率器件创新发展论坛围绕汽车电驱系统和功率器件的创新发展、技术挑战以及标准和规范的制定等当下的热点话题，邀请头部企业领袖和行业专家开展了深入的交流与探讨。
汽车舱驾融合和芯片生态应用发展论坛着重关注汽车芯片生态建设、舱驾融合应用、竞争合作及技术创新等课题，为共同推动汽车芯片产业和汽车产业的高质量发展献计献策。
汽车芯片功能安全及可靠性保障发展论坛重点聚焦汽车芯片功能安全及可靠性，邀请国内优质整车企业、芯片企业及检测机构，分享其在功能安全及可靠性保障方向上的重要举措，助力国内汽车芯片功能安全及可靠性技术方法创新发展。
以大会这一平台为依托，中国汽车工业协会将继续着力构建贯通整车——汽车电子零部件——汽车芯片以及上游设计、工艺、设备、材料等环节的汽车芯片全产业链的协同交流合作机制，持续深化打造车、芯跨产业开放交流平台，促进集成电路和汽车制造业深度协同发展，为建设汽车强国奠定更坚实的基础。
